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Mini LED明年年量产 Micro LED后年问世!

http://www.secu.hc360.com2017年11月21日10:37 来源:工商时报T|T

    慧聪安防网讯 LED驱动IC厂聚积布局新产品传捷报,MiniLED明年将先以背光模块驱动IC切入市场,预计明年下半年将可望开始量产出货,至于MicroLED也可望于2019年问世,将专攻目前擅长的大型显示屏。

    今年由于大陆地区竞争对手打出价格战,聚积出货量虽然屡创新高,但是获利却未见成长,甚至在今年第2季的财报中,毛利率首度跌破3成关卡,不过聚积也在第3季调整营运策略,带动毛利率及获利出现明显回升。

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    聚积今年第3季合并营收7.31亿元(新台币,下同)、季增10.7%,毛利率29.9%、季增7.2个百分点,归属母公司税后净利0.52亿元、季增2.6倍,每股税后净利1.52元,优于市场预期。

    目前市场上最关注的MicroLED及MiniLED产品,聚积也正加快研发脚步。聚积表示,MiniLED产品可望搭配背光模块驱动IC于明年下半年切入市场。公司分析,由于MiniLED相较于现在LCD荧幕可大幅提升HDR(动态显影),未来荧幕甚至能够分区段显示,让产品更加功能化。

    至于MicroLED部分,聚积表示,由于MicroLED切割出的晶粒较小,因此不论是任何尺寸的荧幕都需要大量晶粒,因此现在正在进行研发巨量移转技术,让产品能够快速、高良率的打在载板或PCB上,预计2019年可望推出产品,规画应用在大型显示屏。

    除此之外,聚积目前也开始着手进军车用市场,聚积指出,当前锁定循序方向灯、车内显示灯及仪表板相关灯具,预计产品可望于明年第1季通过车规认证,最快明年下半年开始陆续出货。

    法人表示,聚积现在逐步缩减落入红海市场的基本型LED驱动IC市场,开始扩增利基型驱动IC市场,不仅毛利率较高,且进入门槛高,对手也难以在短时间跨入,明年加上车用及MiniLED驱动IC开始挹注营收,毛利率将可望守稳3成关卡,甚至还有向上空间,获利届时也有机会明显增加。

责任编辑:钟娟娟

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