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就从这12点 带你看透LED行业发展大局

http://www.secu.hc360.com2015年09月01日08:52 来源:大屏网T|T

    慧聪安防网讯 近日,三星LED中国区总经理唐国庆就LED行业发展的问题做了一番畅谈。在此,笔者简做梳理,与业内人士分享。

    趋势:并驾齐驱

    LED是半导体范畴之一,未来大的趋势光电子和微电子并驾齐驱的发展。从某种程度来讲,有了LED照明以后有可能带动或者推动微电子的进一步发展。所以,“LED+”有可能“+”微电子,LED+驱动就是微电子的部分。所以,光电子可以带动微电子的发展,也会推动微电子的发展,可以达到比翼双飞的结果。

    “LED+”:包罗万象

    从半导体照明的角度来讲,一定是一个“LED+”的趋势,但是“+”什么?大家一定要看清楚,LED这个平台大家都喜欢,因为LED照明是可以看得见,小米的智能灯就有1600万个变化,就是因为是看得见的东西,所以“+”的都是看不见的东西,隐藏在里面的,潜在的“无名英雄”,亮眼的还是LED灯。“LED+”能加的东西太多了,包罗万象,加什么一定要想清楚。可以在互联网新的形势下,“LED+”发挥新的出路。

    工艺:删繁从简

    从LED照明产业发展来看,未来的工艺一定不是越来越复杂,也许是越来越简单。假如,芯片厂商把CSP芯片级封装推广应用,可能有两个问题要认识清楚,第一个一定会用集成电路的方法,去思考这个问题;因为LED属于半导体范畴,所以要用半导体集成电路的方法来考虑分立器件的方法;LED其实也是一个分立器件,是发光二极管,集成电路方法也会借鉴到分立器件上。所以,芯片厂商把封装厂的工作一起做完了,生产出来的产品可以直接给照明厂商用,这是一个大的趋势。当然,它需要时间,就如硅衬底一样,前面否定的人很多,现在越来越多的人参与进来,CSP技术也是一样。

    CSP:封装革命

    有时候封装厂商做的很火是对的,但是也要注意新技术的产生,加油的同时也要注意前方路口指示灯的方向,不要一味的加油直冲。如果CSP芯片级封装技术成熟并被广泛使用以后,这一革命性的技术可以说将直接革了封装厂的命。这场革命也许只是时间问题。如果一再否定此项技术,似乎也是不明智的,不能用今天的眼光去看待未来的发展,更何况已经有产品推出并在应用。个人非常看好CSP技术。

    生存:创新思维

    目前有的封装厂做得很大,“吃掉”了很多中小封装厂也是对的,但是对于整个趋势来讲,不仅仅是照明的需要。比如显示屏领域目前流行小间距,未来有可能会做到微间距,甚至无间距。我们的眼光要向前看,当然在向前看的过程中生存是第一位的,首先要活得下来。活下来的同时要考虑自身的发展在哪里,创新在哪里。对于封装企业来说,独立创新真的很难,关注国际大厂的发展,也要考虑自己的路该怎么走。不能一味的在原来的成本上考虑怎么节约,怎么打价格战,还要换个思维方法考虑,比如是否能多想一些品质和品牌,多讲一些优质优价呢?

    出路:海阔天空

    LED波长范围很广,从科学的角度来讲,所有的波长都有它应有的作用,只是现在未必能够马上利用起来。LED不仅可以用在农业植物照明,在医疗领域的市场应用前景也十分广阔,紫外LED可以用在消毒杀菌领域、辨别真伪、印刷、固化等领域。对于紫外LED现在是一个很好的尝试,并且市场也开始慢慢变大,当然紫外LED市场有待进一步开发,这应该是提倡和鼓励的。开辟新领域和新应用是我们人类的责任,倘或大家都集中在同一领域,竞争会异常惨烈。有时候,大家也要有一点娱乐LED精神,人生有限,何不多做一点细分领域的事,做到百花齐放竞相争艳呢?

责任编辑:乔瀚生

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