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同方国芯智能卡稳健成长 集成电路蓄势待发

http://www.secu.hc360.com2015年06月23日16:28 来源:中金在线T|T

    慧聪安防网讯  投资要点:

    同方国芯的主要业务分为三块,智能卡芯片、特种集成电路设计和石英晶体元器件。随着我国近年来对集成电路行业扶持力度的逐渐增强,国内半导体行业的发展有望迎来新的发展机遇,但即使是在行业景气向好的背景之下,我们也需要冷静地看待各个公司所面对的市场情况。典型的半导体类公司,特别是前段设计类公司在A股电子板块中占比甚少,A股半导体设计类公司中绝大多数的下游应用集中于智能卡、电力通信、家电控制等非全球化竞争领域,这些领域与消费电子相比周期性稍弱,而且技术更替节奏也较慢,成长性相对稳定。同方国芯在智能卡芯片和集成电路设计两块领域的卡位俱佳,是A股市场鲜见的优质成长型半导体标的。

    1.智能卡增长稳健,关注健康卡与金融卡的销售进展

    智能卡芯片毫无疑问是公司目前最为核心的利润贡献来源,目前占比最大的两块是SIM卡和身份证的芯片销售,占公司总体营收比例接近五成。2015年这两块营收主体依然将保持稳健的增速:SIM卡芯片销售同方国芯是毫无疑问的国内第一,全球第二,今年受惠于三大运营商4G换卡以及JAVA卡份额的增长,市场的总体份额依然有增长,但是由于竞争对手的增加,预计体现在盈利上会有一定程度的摊薄。我国自2005年开始大规模换发二代身份证,2015年首批10年期的身份证使用已经到期,今年起这几年将迎来第一波10年期的换证高峰,因此身份证芯片卡将有望进入一个新的成长周期。

    居民健康卡是近年来公司一直重点开拓的领域,公司进入这个领域很早,在多个省份份额占比较高。从卫生部的发展计划来看,居民健康卡未来的目标是实现人手一张,虽然目前出货量尚小,但市场潜力很大,一旦国家开始加速推广居民健康卡,公司前期的悉心布局必然将有所回报。金融IC卡芯片公司过去两年已经通过多家银行的标准检测和送样测试,2015年开始逐步供应起量,所以这一块会是今年公司增量的重要部分,但是从无到有需要一个过程,我们预估2015年的发行目标应该在百万片级别,真正发力应该在未来两年。

    此外,公司于去年末认购华虹半导体1033万股股份后,进一步紧密深化了与华虹的上下游关系,华虹是公司最大的智能卡芯片晶圆代工厂,每年的采购量非常多,认购股份以股东身份能够有效绑定供应产能,未来还有可能在晶圆前端设计领域实现进一步合作。综合以上,我们认为智能芯片卡今年依然会是公司利润的重要组成部分,其主体SIM卡与身份证芯片的体量结构不会改变,今年开始起量的居民健康卡和金融IC卡芯片会是成长较为快速的品种,而且也会是公司未来两年增长的重要助力。

    2.特种集成电路是未来核心增长动能来源

    特种集成电路的主体深圳国微电子是一家非常正统的集成电路设计公司,主要从事专用集成电路、可编程逻辑器件、微处理器、系统级芯片、总线接口与驱动等产品的设计与开发。在渠道与设计经验方面,国微电子具备极佳的先发优势,2008年至今承接超大规模可编程逻辑器件(FPGA)、创新结构的大容量存储器等多项国家“核高基”重大专项项目。

    从封装测试子行业这两年成功弯道超车的例子来看,我国对半导体产业的扶持有效地促进了整体行业的发展,具体的扶持方法包括国内应用空间的准入和产业资金的补助等等。在封装、装备、晶元制造这些资金与设备密集型领域,主要以产业基金的方式进行投资扶持;在公司所处的前端设计领域,则重点以行业准入和课题专项补助为主,而这些专项补助与行业准入则与公司的行业位置和业务关系有着非常紧密的联系。国微电子不仅仅是A股市场中少有的具备集成电路全道设计能力的优质标的,同时依托自身以及母公司多年的积累,具有非常深厚的行业关系和渠道优势资源,获得多项“核高基”工程是公司资源卡位的最好诠释,标的稀缺性不言而喻。

    首先我们非常看好在当前安全形势下公司特种集成电路产品在军品以及信息安全领域的进口替代空间,从产品结构来看,国微电子的FPGA与存储器在总体销售中占比最大,而这两块也是目前国内半导体进口依赖最为严重的领域。目前全球可编程逻辑器件90%以上的市场份额被国际巨头XILINX与ALTERA两家公司所垄断,国微电子的产品虽然与它们还有差距,但是在很多应用场景下已经能够实现逐步替代。

    近期业内的一个重要新闻是英特尔以总价值167亿美元收购了Altera公司,这对整个半导体芯片行业都具有非常大的影响。当下PC市场增长乏力,移动终端市场成长也不尽理想,而各行各业都在加大数据分析领域的投入,因此服务器与数据中心对于芯片制造企业而言,重要性已经毋庸置疑。值得注意的一点是:目前FPGA产品越来越多的应用于各类数据服务器、通信中心和存储器产品市场,以从事查找、影像识别、智能化等特殊应用。

    FPGA所包含的逻辑架构和存储可以根据客户的需求配置,并且根据客户需要进行修改。传统ASIC虽然对单一任务的执行效率非常高且功耗低,不过功能固定,无法执行固定操作外的操作。随着计算机结构和体系越来越大,当从全局考虑时,这些固定功能组件虽然包含着强大计算能力,但无用武之地,而且在大数据分析时代,客户需求往往是频繁变化的,产品所面对的分析模式也是千变万化,如何将不同功能的计算组件联合在一起实现针对应用最有效率的计算(即异构处理)开始成为设计的主流思路。用简单的比喻来说就是,与其费劲思考如何用斧子(ASIC)来实现雕花(特殊场景应用)的处理,还不如现做一把钻刀(FPGA)直接了当。另一个重要的原因在于,在部分定制化应用领域,ASIC流片太昂贵,时间周期太长,不可编程,这些特性都不适合作云计算这类需求定制化、迭代频繁的智能前端处理器应用。

    目前来看,最适合异构化计算的GPU得益于其相对完善的开发环境,在云端计算等场景中得到广泛应用,但其功耗较大,而FPGA则相对中肯,而且能够更好的适应系统电路开发环境,因而在数据中心、图形处理等应用领域被频繁使用。受到西方棱镜门事件的影响,近年来国内越来越重视信息服务器、通信中间件、数据处理中软硬件产品的国产化率。国微电子作为国内少数具备微处理器、可编程器件、存储器较强研发与生产能力的半导体公司,未来将有较大希望在以上信息安全、核心通信、大数据处理领域占有相当比重份额,而这些领域也符合我国对特殊行业领域的市场准入与扶持政策,因此我们特别看好国微电子的行业卡位和供应商资质,国产化替代领域发展潜能很大。

    3.晶体材料:盈利水平下滑,函待产品结构调整

    与其他两块主营业务相比,石英晶体产品的市场形势就稍显严峻:石英晶体的下游消费应用市场如家电、电脑、3C产品近几年毫无例外都处于低迷期;智能手机和平板电脑市场基本被台湾大厂如晶技等独占,国内企业基本没有过多涉足的空间;网络通讯受惠国内4GLTE基站建设相对景气,但主要份额也被台湾大厂所掌控。国内企业与台湾厂商的主要差距体现在产品性能与上下游供应链关系上,由于市场相对稳定成熟,新增产品应用量不大,而且国内厂商对晶振晶体与底座原材料的核心制造技术还是没有完全掌握,因此石英晶体市场的竞争格局短期难以改变。

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