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　　数字信号处理器（DSP） 是对数字信号进行高速实时处理的专用处理器。在当今的数字化的背景下，DSP已经成为电子工业领域增长最迅速的产品之一。

　　据世界半导体贸易统计组织 （WSTS）发布的统计和预测报告显示，1996～2005年，全球DSP市场将一直保持稳步增长，2005年的增长率将达34%。因此，全球DSP市场 的前景非常广阔，DSP已成为数字通信、智能控制、消费类电子产品等领域的基础器件。随着应用领域的扩大，人们对DSP应用系统的性能、功耗和成本提出了 越来越高的要求，并尝试着在单一硅片上集成更多的处理器核，于是多核DSP应运而生，并推动了SoC产业的成长和壮大，一跃成为SoC时代的骄子。

　　多核DSP的应用市场

　　3G移动通信

　　多核DSP 最重要的应用领域之一就是3G数字移动通信。其中包括基站和移动终端两方面的应用。基站所使用的DSP更注重高性能，对成本和功耗不是非常敏感。而移动终 端要面向具体的用户，设计时必须在功能、功耗、体积、价格等方面进行综合考虑，因此移动终端对核心处理器的要求更加苛刻。

　　2G数字蜂窝电话的核心处理器都是基于双处理器结构的，即包含1个DSP和1个RISC微控制器（MCU）。DSP用来实现通信协议栈中物理层协议的功能；而MCU则用来支持用户操作界面，并实现上层通信协议的各项功能。

　　3G 数字移动通信标准增加了通信带宽，并更加强调高级数据应用，例如可视电话、GPS定位、MPEG4播放等。这就对核心处理器的性能提出了更高的要求，即能 够同时支持3G移动通信和数据应用。在现代化的3G系统中，对处理速度的要求大概要超过60～130亿次每秒运算。如果用现有的DSP，需要20～80片 低功耗DSP芯片才能满足要求。因此，承担这一重任的多核DSP处理器芯片必须在功耗增长不大的前提下大幅度提高性能，并且要具备强大的多任务实时处理能 力。多核DSP在嵌入式操作系统的实时调度下，能够将多个任务划分到各个内核，大大提高了运算速度和实时处理性能。这些特点将使3G手机能够同时支持实时 通信和用户交互式多媒体应用，支持用户下载各种应用程序。图1给出了一种3G通信多核DSP处理器的架构。

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