2月27日下午,全球DSP领导者——美国TI公司中国区总裁谢兵一行3人拜访了北京汉邦高科数字技术有限公司北京总部，汉邦高科董事长王立群、总工程师杨晔、总工助理艾奇等领导接待会晤了客人。

    作为汉邦高科主要合作伙伴之一，TI公司与汉邦高科有长期良好的合作基础，此次拜访主要是与汉邦高科沟通和交流推进下一步的深入合作。会晤期间，中国区总裁谢兵介绍了TI公司未来的发展战略，汉邦高科董事长王立群也向客人详细介绍了汉邦高科2008年产品研发构想，同时向客人介绍了汉邦高科推出的系列产品的性能特点，最后，双方还就进一步合作的方式进行了沟通。TI中国区总裁谢兵诚恳的表示，TI将不断加强与汉邦高科的技术交流，全力配合和支持汉邦高科的产品。

    此次TI高层前来考查，充分说明了TI对汉邦高科的重视，也预示着汉邦高科与TI将更深入的合作。