近日，由IBM（NYSE:IBM）主办，Power.org成员Xilinx公司、AMCC公司赞助，以及国内13所著名高校协办的主题为“拥抱创‘芯’梦想，彰显Power力量”的第二届IBM大中华区Power架构设计大赛在上海交通大学举行了隆重的闭幕式暨颁奖典礼。作为国内半导体设计领域盛大的年度校园赛事，本次大赛不仅收到了全国29所高校共126支学生参赛队的积极报名，同时还吸引了5家国内企业的积极参与。经过半年的激烈角逐，来自高校组的上海交通大学、北京大学、北京邮电大学、北京航空航天大学、国防科技大学、东北大学、华南理工大学、大连理工大学、湖南大学、兰州大学、武汉大学、哈尔滨工业大学（排名不分先后）以及企业组的惠州市天敏科技发展有限公司和江苏中科龙梦科技有限公司共计16支参赛队进入今天的决赛角逐最后的大奖。

    来自IBM的评委从作品的创新性、技术水平、作品完成度、作品展示和技术报告及设计文档完整性等方面进行了专业的评判和全面的比较，并综合所有因素评出各类奖项。IBM全球工程方案部亚太区副总裁DavidFaircloth、IBM系统与科技事业部Power市场总监RaymondGreenan、IBM全球工程方案部亚太区域策略及市场总经理郭可镔、IBM系统与科技事业部全球工程方案部中国及香港地区总经理林本胜博士、IBM工程与技术服务部大中华区技术总监谢东、IBM中国大学合作部经理李晶晖、上海交通大学副校长张文军及各大学领导还有来自业界的众多代表共同出席了闭幕式并为获奖高校团队和企业团队颁发了证书、奖杯及奖励。

    DavidFaircloth在闭幕式暨颁奖典礼上表示：“本次大赛是IBM携手中国高校，共同培养半导体行业本地人才，提升实践创新应用能力，推动‘协作创新’的重要举措。我们非常感谢众多高校和企业的积极参与和支持，并希望能够继续秉承协作创新的理念进一步激发高校和企业在半导体设计领域的创新，培养具备实践应用能力的中国本土半导体行业人才，为Power架构的应用和行业发展提供新鲜血液。”

    本次Power架构应用开发大赛的参赛队伍，不仅面向国内高校，还鼓励企业与个人技术工作者单独或组队参赛。大赛所有参赛均采用基于IBMPowerPC嵌入式处理器核与CoreConnect总线架构的SoC平台，面向消费电子、通讯、网络、工业控制、汽车电子、医疗设施等领域开发新颖而实用的方案设计。同时，为了帮助每位参赛者更好地完成比赛，IBM全球工程解决方案部还为参赛者推荐了两个方向，即：基于IBMPowerPC嵌入式处理器核和CoreConnect总线架构的专用协处理器设计和基于IBMPowerPC嵌入式平台的面向复杂计算或控制的应用系统设计。